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行业资讯
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如何减少PCB布局中的寄生电容
PCB由绝缘体隔开的几条平行跨接的导体（例如走线）组成。这些走线与介电材料一起形成电容器，从而导致有害的寄生电容或杂散电容效应。
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PCB设计中的功能分区
同样的分区原理也用于印刷电路板的设计中，在印刷电路板中，有不同的电路组执行不同的功能
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热阻对电子封装中的传热和热管理的影响
1、在电子设备冷却期间，在最坏情况下的工作条件下，温度必须保持在最大允许极限以下。 2、电子封装的总热阻可分为三个级别：组件级别，封装级别和系统级别。 3、为了改善电子包装中的散热，建议降低内部热阻，从而增加包装内的热流。
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