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行业资讯
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电路板设计防水安全
所有电气设备都会产生一定程度的热量。效率越高，产生的热量越低，但是没有一种效率是100％的-热力学第二定律告诉我们。如果您有效率相当低的低功率设备，那么产生的热量可能就不会成为问题。密封外壳内的温度会上升，但可能会稳定在远低于您的组件的最高温度额定值和PCB的温度。但是，如果您的电子设备产生多余的热量以消除过热，您该怎么办呢？
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回顾2020年代领先的PCB技术趋势
随着我们不断突破数据速率的极限，同时管理移动或固定安装中的功耗，仿真将继续是一个漫长的支柱。尖端技术不再局限于智能手机。从个人经验来看，游戏机，AR / VR产品和我最喜欢的运动相机都在部署HDI布局。有理由期望未来会以我们尚未理解的多种形式出现
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CAD原理图引脚排列如何防止PCB设计复杂化
示意图是基础为整个设计; 它将与SPICE模型一起用于电路仿真，然后利用其组件和网络信息来驱动电路板的物理布局。该原理图还将用于现场技术人员的测试，调试和工作，并用作设计的法律文档。因此，原理图必须可读且功能可用，才能满足所有这些要求。
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HDI PCB的微孔技术
高密度互连或HDI PCB在相同或较小的区域内提供更多功能。在韬放 PCB上，我们使用最新技术来增加HDI在计算机产品和手机中的使用。
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