24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
技术专题
-
电路设计中的可靠性过程设计
DfR中使用的结构化流程考虑了从设计流程的一端到另一端可能发生的所有类型的更改。
- 查看详细
-
多功能多步电阻负载库简单模块化
如果需要12个以上的步骤，则可以并行连接另一个这样的模块，从而将步骤数增加到144个。
- 查看详细
-
PCB设计的热冲击可靠性测试
电子设备也是如此，可能需要在非常热的环境中生存。更重要的是极端温度之间的缓慢和快速循环，这给元件和PCB本身的结构带来了极大的压力。
- 查看详细
-
制造，装配和CM进行交流的好处
该决定的第一个好处是，您的公司不必浏览所有复杂的制造，装配和制造过程。
- 查看详细
