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焊点工程师指南
焊点是（如果不是最重要的）决定设计和PCB是否正常工作的因素之一。在组装和测试过程中，很大一部分问题可能源于焊点和制造过程中使用的方法。焊接是通过熔化并将填充金属（焊料）放入接缝中来将两个或多个项目连接在一起的过程，该填充金属的熔点比相邻金属的熔点低。这使您的电压和信号可以通过您在PCB上设计的不同电阻器，电容器，IC和其他组件。
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顶级PCB表面处理以及使用哪种
印刷电路板的表面光洁度主要做两件事。首先，它有助于保护铜电路免受腐蚀。其次，它为您的PCBA组件创建了可焊接的表面。
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PCB和PCB组件翘曲的原因
弯曲的PCB会给拾取和放置组装带来问题。SMT组件将不会落在预期的焊盘上，组件不会进入板上的预期孔，组件可能会滑落，或者焊料可能会桥接并短路
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PCB组装检查和测试选项指南
随着技术的进步和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。PCB是关键组件，有望在各种不同的环境中正常工作。需要适当的测试程序和检查措施，以保持产品的质量和可靠性。
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什么是电路板的BGA（球栅阵列）
随着电子产品越来越小，电子元件制造商已经进行创新以跟上步伐。BGA是增加连接密度并减小PCB占用空间的一种方法。
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